Huawei ने अलीकडेच त्यांच्या Honor ब्रँड अंतर्गत मॅजिक V3 नावाचा नवीनतम फोल्डेबल स्मार्टफोन लॉन्च केला आहे जो अस्तित्वातील सर्वात स्लिम प्रोडक्शन फोल्डेबल स्मार्टफोन देखील ठरला आहे. त्यानंतर लगेचच, Huawei ने त्याचे (ऐवजी महाग) Mate XT Ultimate लाँच केले, जे त्याच्याकडे असेल, जगातील पहिले उत्पादन-तयार ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन बनले. Xiaomi ने देखील जुलैमध्ये मिक्स फोल्ड 4 नावाचा आपला नवीनतम फोल्डेबल स्मार्टफोन लाँच केला आणि आता असे दिसते आहे की त्याच्याकडे ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन देखील आहे.
त्यानुसार ए अहवाल 91 मोबाईल्स द्वारे, Xiaomi ने अलीकडेच चायना नॅशनल इंटेलेक्च्युअल प्रॉपर्टी ॲडमिनिस्ट्रेशन (CNIPA) येथे त्याच्या पहिल्या ट्राय-फोल्ड डिव्हाइससाठी पेटंट अर्ज दाखल केला आहे. स्त्रोताद्वारे पाहिलेल्या ऍप्लिकेशनने देखील प्रश्नातील डिव्हाइसचे डिझाइन (जे आम्हांला विश्वास आहे की योजनाबद्ध आहे) सुचवले. हे पेटंट 3 सप्टेंबर रोजी दाखल करण्यात आले होते, जे अगदी अलीकडील आहे.
त्याच्या अहवालातील स्त्रोत पेटंटमध्ये दर्शविलेल्या माहितीच्या आधारे रेंडर्ससह आले आहेत आणि डिव्हाइस (किमान या प्रारंभिक रेंडरमध्ये) Huawei च्या Mate XT Ultimate च्या तुलनेत खूपच चंचल दिसते. डिव्हाइसमध्ये दोन बिजागर आहेत असे दिसते ज्यापैकी एक फोल्ड करण्यायोग्य डिव्हाइसचा पहिला (आणि सर्वात बाहेरील) भाग बाहेरच्या बाजूस फ्लिप करू देतो, पूर्णपणे बंद केल्यावर ते नियमित बार-आकाराच्या स्मार्टफोनमध्ये बदलते. पूर्ण उघडल्यावर, ते योग्य आयताकृती मुख्य डिस्प्लेसह टॅब्लेट सारखे फॉर्म फॅक्टर घेत असल्याचे दिसून येते. Xiaomi चा कॅमेरा मॉड्युलचा टेक आडवा लेआउट असून तीन कॅमेरे आणि फ्लॅश मॉड्यूल एका ओळीत एकमेकांच्या पुढे ठेवलेले दिसते.
मागे दोन बिजागर आणि तीन बॉडी पॅनेल असूनही, फोन काही कारणास्तव Huawei च्या Mate XT Ultimate सारखा रुंद वाटत नाही पण दृष्यदृष्ट्या खूप उंच आणि अरुंद आहे. सॅमसंगच्या Galaxy Z Fold 6 शी जवळचे साम्य असलेले उघडे आणि दुमडलेले असताना हे अशा प्रकारे दिसते, ज्यात सध्या जागतिक स्तरावर उपलब्ध असलेल्या फोल्डेबल्सच्या तुलनेत अरुंद कव्हर स्क्रीन आहे.
Xiaomi च्या ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोनबद्दल (स्रोताने सांगितल्याप्रमाणे) हे देखील अस्पष्ट आहे की ते Huawei च्या Mate XT Ultimate सारखे उत्पादन-तयार डिव्हाइस असेल की नाही.
Xiaomi च्या पहिल्या ट्राय-फोल्ड फोल्डेबलबद्दलच्या बातम्या आधीच्या अहवालात दाखवल्या गेल्या होत्या, जे चीनी सोशल मीडिया प्लॅटफॉर्म Weibo वरून आले होते. टिपस्टरने फोनच्या हार्डवेअर कॉन्फिगरेशनबद्दल कोणतेही तपशील दिले नाहीत, परंतु केवळ यादृच्छिकपणे असे सांगितले की असे उपकरण विकसित होत आहे. तसेच हा ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन नेहमीपेक्षा जाड असेल आणि पुढील वर्षी होणाऱ्या मोबाइल वर्ल्ड काँग्रेस (MWC) 2025 मध्ये त्याची घोषणा केली जाऊ शकते, असेही त्यात नमूद करण्यात आले आहे.