सॅमसंगने सुधारित टिकाऊपणासाठी विशेष बॅरियर लेयरसह ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोनसाठी पेटंट जिंकले

सॅमसंग ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन विकसीत करेल असा अंदाज आहे. सप्टेंबरमध्ये Mate XT Ultimate Design या नावाने जगातील ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन लॉन्च करणाऱ्या Huawei ला पकडण्यासाठी हे पाऊल उचलले जात आहे. 2025 मध्ये त्याच्या अपेक्षित पदार्पणापूर्वी, सॅमसंगला नुकतेच तीन स्क्रीन आणि सुधारित टिकाऊपणा आणि कमी ताण यासाठी एक विशेष बॅरियर लेयर असलेल्या फोल्ड करण्यायोग्य डिझाइनसह लवचिक डिस्प्ले डिव्हाइससाठी पेटंट मंजूर करण्यात आले आहे.

ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोनसाठी सॅमसंग पेटंट

एक पेटंट मंजूर यूएस पेटंट आणि ट्रेडमार्क कार्यालयाद्वारे (द्वारे MSPoweruser) to Samsung Electronics मध्ये लवचिक फॉर्म फॅक्टर असलेल्या डिस्प्ले डिव्हाइसचे वर्णन केले आहे. हे सॅमसंगने 2021 मध्ये दाखल केले होते आणि 5 नोव्हेंबर रोजी मंजूर केले होते. प्रतिमा प्रदर्शित करण्यासाठी एक वाटप केलेले स्क्रीन क्षेत्र असलेल्या कठोर उपकरणांच्या विपरीत, या कथित डिव्हाइसमध्ये तीन क्षेत्रे दर्शविली जातात: पहिले क्षेत्र जे दुमडलेले आहे, दुसरे क्षेत्र जे असू शकते दुमडलेला आणि उलगडलेला, आणि तिसरा क्षेत्र एका विशिष्ट दिशेने मांडलेला.

सॅमसंगचा कथित ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन
फोटो क्रेडिट: यूएस पेटंट आणि ट्रेडमार्क ऑफिस/सॅमसंग

पेटंटनुसार, डिव्हाइसमध्ये डिस्प्ले पॅनलच्या खाली स्थित एक विशेष बॅरियर लेयर असेल. या लेयरमध्ये किमान एक ओपनिंग आहे जे दुसऱ्या डिस्प्ले क्षेत्राला ओव्हरलॅप करू शकते आणि पॅनेलच्या खाली दोन खालच्या प्लेट्स तीनही क्षेत्रांना ओव्हरलॅप करतात असे म्हटले जाते. शिवाय, डिस्प्ले पॅनलमध्ये सॅमसंग गॅलेक्सी S24 अल्ट्रावर वापरल्याप्रमाणे, वरच्या बाजूला अँटी-रिफ्लेक्टीव्ह लेयर देखील असू शकतो.

जरी हे सूचित करते की लवचिक डिस्प्ले डिव्हाइसमध्ये दुमडण्याची, वाकलेली किंवा विविध आकारांमध्ये विकृत करण्याची क्षमता असू शकते, परंतु दस्तऐवज त्याच कथित ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोनचा संदर्भ देत असेल ज्याबद्दल सॅमसंग विकसित होत असल्याची अफवा आहे.

ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोन टच जेश्चर व्यतिरिक्त, एकाधिक इनपुट पद्धतींसाठी समर्थनासह येईल असा अंदाज आहे. हे सूचित करते की कथित डिव्हाइसमध्ये एस-पेन समर्थन देखील असू शकते.

तथापि, हे लक्षात घेणे महत्त्वाचे आहे की सर्व उपकरणे ज्यांचे पेटंट मंजूर केले गेले आहे ते अंतिम उत्पादन टप्प्यापर्यंत पोहोचू शकत नाहीत किंवा समान घटक घेऊन जात नाहीत. अशा प्रकारे, पेटंट फाइलिंगमध्ये वर्णन केल्याप्रमाणे सॅमसंगच्या कथित ट्राय-फोल्ड स्मार्टफोनमध्ये समान तांत्रिक बाबी असतील की नाही हे सध्या अस्पष्ट आहे.